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电子制造商-第427部分
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而华腾公司所带来的处理器芯片的水平也是数一数二的，强劲甚至强劲到某些高通，联发科的处理器，放在华腾的眼中根本不值一提。
当然今年的二三月份是各家旗舰手机争夺市场的一个月，各家手机厂商自然而然会选择把握足够多的时机来选择抢占手机的市场，而如今的华腾的芯片满足不了这些手机厂商，而手机厂商们则是需要向其他的厂商去面对如今的情况。
华腾技术峰会终于是结束了，而各家手机厂商对于这一次的技术峰会还算是非常的满意，不过他们还是需要看一看联发科以及高通的处理器芯片的发布。
毕竟二三月份可是各家手机厂商发布旗舰手机的机会，各家手机厂商可是想要把握住这次机会，争取能够占据一定的市场份额。
而在华腾发布了技术峰会之后作为全球最大的半导体芯片的设计厂商高通也发布了自家的旗舰级别的处理器芯片。
高通作为历史悠久的手机大厂，拥有着非常不错的实力和水平。
而去年高通所发布的处理器芯片可是让高通的颜面尽失毕竟高通实话从来没有被其他的处理器厂商打成这样。
甚至发布的高通火龙K860成为了一个新的笑话，毕竟高通火龙K860的发热水平实在是太强了。
是真正意义上的火龙，虽然说在处理器芯片的是整体实力方面，高通是下了许多功夫，但是却依旧拯救不了现在的火龙。
而经过了一年的努力之后，这一次的高通采用了台积电的最新研发出来的4纳米制成工艺的技术研发出来，全新的高通火龙K870处理器芯片。
这款由4纳米制成工艺所制造的处理器芯片可是耗费了高通大多数的心血，在高通的眼中，这款处理器芯片的水平绝对是强于大多数手机厂商的。
按照高通所说的话，这款处理器芯片的性能相比上一代的高通火龙K860处理器芯片的性能提升了18，并且在功耗方面降低了30，是名副其实性能和功耗都非常强劲的手机芯片。
当然现在的高通并不知道目前的华腾处理器芯片到底有多强大的实力，而且高通现在也明白自家的处理器芯片想要和华腾一较高低已经是非常难的事情了。
不过高通明白，现在的华腾的处理器芯片应该在产量方面会遇到非常大的问题，毕竟现在的华腾处理器芯片不能采用别的公司的技术，也就是说这样的华腾应该不会研发出更强的处理器芯片。
这让现在沟通更有信心，能够将原先华腾所夺走的市场重新的假抢回来，毕竟现在的华腾已经没有了以前的那份技术支持就已经算什么对手。
只不过高通却没有想到，现在华腾不仅拥有了全新的技术，并且还在处理器芯片方面拥有了革命性的突破，可以说现在的华腾的处理器芯片已经完全的超越了苹果的处理器芯片。
除了这款高端的处理器以外，这一次的高通活动还发布了两款中端的处理器芯片，以及一款低端的处理器芯片，想要重新的夺回自己的市场。
这次采用的中端的两款处理器芯片，一款是相较于去年火龙K860所进行的降频版本。
毕竟现在的高中已经完全的掌握了挤牙膏的真实的含义，只要自己从去年的旗舰处理器芯片之中进行，一定改良就会成为一款新的处理器芯片，到时候自然而然会有用户为这款处理器芯片买单。
毕竟经过改良的处理器，芯片的性能水平相对于提升的数量是非常巨大的，并且在价格方面也有着一定优势，自然而然会成为各家厂商选择处理器芯片的一大选择。
并且这款全新面向中端的处理器芯片取消了原先三星所使用的五纳米制程工艺，而采用了如今的高通最信任的合作伙伴，台积电的无纳米制成工艺，在整体表现方面可是要比去年的高通火龙K860的水平要强上许多。
毕竟去年的高通火龙K860说实话也有三星的一定原因，三星在整体的技术方面说实话还是比现在的台积电要差了一些，这也就是为什么如今的高通采用的都是台积电的工艺。
在经过了全新的降频以后，这款处理器的功耗稍微的控制住了一点点。
并且在性能方面也有着一定的突破，若是按照现在的性能跑分来看，这款处理器芯片的性能跑分应该在72万分左右，是一款非常不错而且强劲的中端级别的处理器芯片。
而高通暂时将这款处理器芯片命名为高通的火龙K860R。
而另外一款则是普普通通升级版的中端处理器芯片，高通火龙K770处理器芯片。
从这款处理器的命名来看，这款处理器就是常规的升级，而这款处理器芯片也是采用了现在的台积电的4纳米制成工艺。
在整体的性能表现方面基本上能够达到高通火龙K850的水平。
而这款处理器的性能跑分大概在60万分左右是目前高通面向中端所打造的一款处理器芯片，而这款处理器芯片的CPU水平非常的强，但是GPU的水平要稍微的落后于去年的高通火龙K850。
但是高通觉得这款处理器芯片的性能提升是自家产品，历代提升最多的中端处理器芯片，而高通也相信这款处理器芯片，能够得到市场的认可。
除了中端处理器以外，高通也发布了一款低端入门级的水平处理器芯片。
这款处理器芯片的名称叫做高通火龙K670处理器芯片。
这款处理器芯片所针对的目标就是华腾以及联发科的处理器芯片，毕竟去年的华腾的处理器芯片和联发科的处理器芯片的水平都非常不错。
天玑800和天玑900，华腾G670这三款处理器芯片是去年中低端运用的最好的处理器芯片，而这些处理器芯片有着共同点，就是性能易经达到了一定的水平，基本上能够符合用户的基础的使用。
并且这款处理器芯片在玩大多数游戏都能够完全的运行，根本不会出现太多的卡顿，基本上能够充当前几年的中高端芯片。
而去年的高通所发布的低端处理器芯片性能才将近30万的成绩，这样的性能可以说连尾巴都没有达到，自然是得到了一众消费者的吐槽。
这也使得高通去年的中低端市场可谓是损失了非常多的份额，这也使得高通对于中低端市场越来越看重，为此高通特意的推出了最新的低端的处理器芯片。
而且在高通的眼中，这是自家处理器芯片升级最大的一次，相比于上一代的处理器芯片，在性能方面可是提升了70。
按照现在的性能水平，这款处理器的性能已经基本上能够达到天玑900的水平，甚至在GPU方面已经超越了对方。
如果按照跑分来看，这款处理器芯片的实际的性能跑分应该在47万分成绩，这也是高通心中最引以为傲的入门级的处理器芯片，而高通也相信这款处理器芯片应该会为各大厂商所喜欢运用到如今的各家的入门机型上面。
高通在今年发布了4款处理器芯片，其中中低端的处理器芯片是高通比较看重的地方，毕竟高通的中低端市场现在已经被华腾和联发科完全的抢去，甚至连一点翻身的余地都没有。
为了能够真正意义上的重新的挽回自己的地位，高通迫不得已只能发布一些强劲的中低端处理器芯片，去抢占原先自己的市场。
除了高通传统厂商以外，联发科也依旧是做好了一切准备，想要重新的崛起，而联发科这次的发展方向则是采用了台积电同样的4纳米工艺。
这些年年发科所展现出来的水平，可以说是让众多用户眼前一亮而连发科处理器芯片拥有着极高的性价比，也得到了一大多数用户的认可。
而为了明年的市场连发可可视，也准备了5款处理器芯片，想要抢占市场，当然在研发客全新的技术峰会之上，研发科只公布了4款处理器芯片，另外一款处理器芯片也透露了一些消息，不过要等到下半年才会真正的公布。
其中这次联发科处理器芯片发布了天玑2000，天玑1600，天玑1500和主打中低端市场的天玑920。
当然还有一款还没有向所有的消费者公布的处理器芯片，天玑2100处理器芯片，这款处理器芯片将成为联发科今年下半年所发布的真正意义上的旗舰芯片。
作为如今联发科公司今年上半年所发布的旗舰级别的处理器芯片，天玑2000处理器，芯片也是采用的台积电的4纳米工艺。
由于现在的台积电不给华为麒麟生产处理器芯片，使得台积电现在所拥有的产能非常的充足，现在基本上已经开始满足苹果，高通联发科等多家移动处理器平台的代工生产。
联发科这次的天玑2000处理器芯片在整体的水平方面可谓是非常的厉害，在性能方面基本上已经达到了，可以接近如今的华腾G870一样的水平。
在整体的性能跑分方面也能够达到90万分的好成绩，这对比去年来说提升还是比较的大的。
除此之外，研发科的另外两款处理器芯片也拥有着非常不错的表现能力，从命名来看，在整体的实力应该是强于去年的旗舰处理器芯片。
当然这两款处理器芯片和去年的天玑1200和天玑1100是属于同水平的处理器芯片。
这款处理器芯片面对的则是次旗舰以及中高端手机所配备的芯片。
两款处理器最大的区别就是CPU的核心方面的频率不同，在其他方面基本上非常的相似，也使得天玑1600和天玑1500的性能跑分差距并不是很大。
两款处理器芯片之中，天玑1600和天玑1500，都是采用了台积电的5纳米制程工艺，在性能方面两者的性能跑分都已经达到了80万分左右。
而天玑1600的性能跑分大概在82万分的成绩，而天玑1500的跑分大概在76万分的成绩。
从现在公布出来的性能来看，这两款处理器的性能可以说是非常的不错，已经达到了一定的水准。
甚至从两款处理器芯片的性能来看，这两款处理器芯片所针对的有可能就是今年的华腾以及高通的中端处理器芯片，毕竟这两款处理器芯片的水平说实话还是非常有竞争力的。
而如今的联发科所发展的规律基本上都是冲击高端，从去年和今年所研发出公布的处理器芯片来看，都是发布的走向高端的旗舰处理器芯片。
至于中低端的市场，全部的交给了天玑1000系列以下的产品。
去年则是交给了天玑820和天玑800，以及天玑900这三款SOC。
那么今年的联发科就将如今的中低端市场交给了天玑920。
从命令来看天玑920是天玑900处理器芯片的一个升级的版本，在整体的性能方面，只是对于天玑900做出了一定的升级。
天玑900的性能跑分，大概在45万分的成绩，而天玑920主要是将天玑900的GPU进行了超频处理，并且将天玑900的一颗大核心换成了a78的核心，使得CPU和GPU的性能也得到了飞速的提升。
当然这款面对中低端的处理器芯片所采用的设计制造工艺，依旧是目前台积电所采用的6纳米的制成工艺，在整体的性能跑分方面能够达到52万分的成绩。
从性能方面来看，这款处理器芯片的确是非常的优秀，能够满足大多数用户对于性能的基础要求。
同时这样的性能，说实话在整个行业之中也基本
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